PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

　　PCB 行业市场容量大、生产企业众多，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用一套完备的产业链体系。行业的整体利润水 平受上游供给和下游需求的影响较大。

　　PCB 的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已 覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近 70%。

　　PCB 的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基 材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据 PCB 各细分行业的 产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI 板、封装载板、挠性 板、刚-挠结合板和特殊板。