铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板，核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数，热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能，能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件，具有较高的热导率，通常为铜，还可以使用铜(铜，它能提供更好的导热性)，适合钻、冲、切等常规机械加工。

　　铜基板和铝基板区别

　　1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。

　　2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。

　　3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

　　铝基板、铜基板都属于电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。