铜基板和铝基板区别

　　1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。

　　2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。

　　3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。

　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。

　　铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。