印刷电路板在制成终产品时，其上会安装集成电路、晶体管（三极管、二极管）、无源元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。

　　HDI工业领域运用：

　　1.电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前发展。

　　2.对于识别HDI技术的主要因素是:

　　1)提高性能,如数据速度和信号完整性.

　　2)降低成本潜力.

　　3)减少重量和能量消耗.

　　4)产品更新换代小型化。

　　HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

　　HDI电路优点

　　可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　增加线路密度：传统电路板与零件的互连。

　　有利于先进构装技术的使用。

　　拥有更佳的电性能及讯号正确性。

　　可靠度较佳。

　　可改善热性质。

　　可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加设计效率。