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数码产品PCB供应商

产品描述

品牌 鸿兴瑞合
型号 以GERBER文件为主
公司性质 私营企业
所在区域 广东深圳市
所在行业 PCB电路板

  数码产品PCB供应商QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解

  由于印刷电路的技术革新,人们一直在追求半加法和加法技术,即在绝缘基板上沉积铜层,形成线状图形,这是对传统减法的改进。虽然有了进步,但仍然需要大量的能源消耗,而且成本也很高。新的创新方式是印刷电子电路(PEC),这给PCB产品和生产工艺带来了革命性的变化。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形化,即丝网印刷或胶印或喷墨印刷工艺,功能油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)。印刷在绝缘基板上,获得所需的电子电路。这项技术可以简化生产过程,节省原材料,减少污染物。

  19) IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

  20) IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。

  21) IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。

  一、厂家的加工工艺和开料的水准

  在选择fpc厂家时需要尤为注意的一点就是,fpc厂家在选择原材料和加工产品使用的技术上是否有重视,因为,只有可靠有效的原材料和精湛的加工技术才能更好的保障,产品生产出来后的品质。与此同时也不要忘记注意fpc厂家在开料过程中表现出来的专业水准如何。一般来说,口碑好的fpc厂家能够以规范性的开料体现出制作产品的专业性,从而赢得消费者们的信赖。

  二、打样的情况和订单服务的情况

  从大众对fpc厂家的选择来看,fpc厂家是否可以根据客户提出的设计要求而设计出预先打样的方案并且是否能较为迅速的执行客户提交的订单,也是人们在选择时需要注意的一个问题。专业fpc厂家不仅能够根据客户提供的需求而设计出相对应的样本,而且还能较为快速的把这种样本进行加工制作出来。所以,若是fpc厂家能够预先的设计有效的打样样本,并且能够快速的执行客户提交的订单。则可以说明这家厂家是可以信赖的厂家。

  数码产品PCB供应商→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

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