PCBA SMT打样 PCB免费送 深圳做铝基板工厂

　　QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做铝基板工厂

　　为什么PCB打样在市场上如此流行

　　一、能帮助企业节约成本

　　文章开头介绍了印制板防制的含义，其作用明显是帮助企业节约成本，因为通过试生产和专业测试PCB，可以及时发现电路设计是否出了问题，避免了大规模生产而不进行测试，节省了因费率不高而造成的经济损失。

　　2.能帮助企业优化PCB设计

　　如何在PCB板上蚀刻电路，发挥更高的工作效率，实际上关系到PCB电路的设计。通过小规模的PCB打样，相关生产企业可以在试验中不断改进电路设计，从而帮助企业进一步优化电路设计方案，使PCB电路板具有更高的效率，这对提高企业产品质量和口碑有很大帮助。

　　3.为创新型企业带来技术突破的可能性

　　虽然许多创新的研发电路设计企业在研发能力上取得了很多成就，但PCB的防制仍然需要委托一些专业的公司来完成。通过签订长期合作协议，这些企业可以通过PCB打样继续试验电路设计的合理性，从而提高企业的整体创新能力，为企业进一步突破技术瓶颈奠定良好的基础。

　　1、热风整平

　　这是fpc厂家非常常见的也是非常便宜的fpc软板的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。其优点是有较长的存储时间，而且PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。

　　裸铜板优缺点很明显:

　　优点:成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下。

　　缺点:容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化无法使

　　用于双面板,因为经过次回流焊后第二 面就已经氧化了。 如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化， 否则

　　后续将无法与探针接触良好。

　　纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜。那是不

　　对的想法,因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金,也就是我之前带大家了解过的沉金

　　工艺。

　　深圳做铝基板工厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。