PCBA SMT打样 PCB免费送 深圳做双面铝基板工厂

　　QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做双面铝基板工厂

　　高频电路通常具有高集成度和高布线密度。多层板不仅是布线所必需的，而且是减少干扰的有效手段.ProtelforWindowsV1.5可提供16层铜线层和4层电源层。合理选择图层可以大大减小印制板的尺寸，充分利用中间层设置屏蔽，更好地实现附近接地，有效降低寄生电感，有效缩短信号的传输长度，大大减少信号间的交叉干扰等。这些都有利于高频电路的可靠工作。结果表明，采用相同材料时，四层板的噪声比双层板低20 dB，但层数越多，制造过程越复杂，成本越高。盲埋孔PCB电路板在线发送订单

　　第三，做全面的电气检查

　　印制板打样后，企业应进行全面的电气检查，确保PCB板的各项功能和细节得到检查，这是PCB打样的重要意义，也是以后PCB板能否大批量生产和保证极低缺陷率的保证。为了进行全面的电气检查，建议受托方和校对方相互配合，开展调查，是一种较为严格的检测方法。

　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　深圳做双面铝基板工厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。