PCBA SMT打样 PCB免费送 深圳做铜基板PCB厂

　　QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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　　28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

　　19) IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

　　20) IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。

　　21) IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。

　　产前预处理有三个方面要处理，所有这些都是由工程师完成的。首先，对FPC板进行工程评价，主要是评价客户的FPC板是否可以生产，公司的生产能力是否能满足客户板的要求和单位成本；如果工程评价通过，必须立即准备材料，以满足各生产环节的原料供应。后，工程师对客户的CAD结构图、Gerber生产线数据和其他工程文件进行处理，以适应生产环境和生产设备的生产规格，然后将生产图纸和MI(工程流程卡)等数据交给生产部门和文化控制、采购等部门进入常规生产过程。

　　深圳做铜基板PCB厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。