PCBA SMT打样 PCB免费送 深圳专生产盲埋孔板PCB厂

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　　深圳专生产盲埋孔板PCB厂

　　多层电路板，顾名思义，是两层以上的电路板，可称为多层电路板，如四层、六层、八层等。当然，有些设计是三层或五层线，也称为多层PCB电路板。

　　由于印刷电路的技术革新，人们一直在追求半加法和加法技术，即在绝缘基板上沉积铜层，形成线状图形，这是对传统减法的改进。虽然有了进步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的创新方式是印刷电子电路(PEC)，这给PCB产品和生产工艺带来了革命性的变化。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形化，即丝网印刷或胶印或喷墨印刷工艺，功能油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)。印刷在绝缘基板上，获得所需的电子电路。这项技术可以简化生产过程，节省原材料，减少污染物。

　　SMT生产贴片中的电路板会出现不能很好的锡，一般会出现锡贫乏与PCB光板表面清洁度有关的问题，基本上不会有锡坏，第二，锡熔剂差时，温度等。那么在电路板的生产和加工中常见的不良锡在哪里呢？如何解决这个问题呢？

　　1.钢板表面的涂层含有颗粒杂质，或在制造过程中通过研磨颗粒将基材留在生产线表面。

　　2.纸板表面有油脂、杂质和其他杂物，或有硅油残渣

　　3.钢板表面有片状锡，在钢板表面的涂层中有颗粒和杂质。

　　4.高电位涂层粗糙，有烧板现象，钢板表面有锡片。

　　5.基体或部分锡表面氧化严重，铜表面灰暗严重。

　　6.一方面涂层完整，另一方面涂层不好，低电位孔的边缘明显明亮。

　　7.低电位孔边缘有明显的亮边现象，高电位涂层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有足够的温度或时间保证，或焊剂不能正确使用

　　9.低电位大面积不能镀锡，钢板表面略带暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层差。

　　深圳专生产盲埋孔板PCB厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。