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　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　铝箔涂布板的制造工艺是将环氧树脂、酚醛树脂等粘合材料如玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等浸泡，然后在适当的温度下干燥至B级，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后根据工艺要求和铜箔层压，在压合机上加热压榨制得铜箔层压板。

　　1.铜箔层压板分为铜箔、补强材料和胶黏剂三部分，通常根据补强材料的类型和粘合剂的类型或板材的特性对薄板进行分类。

　　1.根据补强材料的分类，铜箔层压板常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸张(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，铜箔层压板可分为两类：玻璃布基板和纸基材。

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