PCBA SMT打样 PCB免费送 家电PCB交期4-5天

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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

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　　板厚：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是一个通用的规格，如果没有特殊要求，选择1.6mm的厚度。

　　铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是一种通用规格，如果功率不是特别大的板不能选择，制造商一般会用0.5oz板来做，如果功率约为100 W的电源板使用超过1.0。

　　电阻焊颜色：绿色、黑色、红色、白色这是常用的，没有要求使用绿色，如果是自己的实验使用，应该使用绿色，因为这种颜色的板线可以看得清楚。

　　垫片处理：松香、抗氧化、锡喷涂(分为有铅和无铅两种)，一般使用后两种，锡喷涂保存时间将更长。

　　丝网印刷颜色：白色、黑色是常用的颜色，如果是绿色的油，一般选择白色字符，这主要是在线条上看清楚，选择其上板的颜色对比度，如果是白色电阻焊，就会选择黑色字符。

　　板材选用：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB很少使用，它不是防火板，一般单板采用94V≤0，双面板上使用FR-4。

　　SMT生产贴片中的电路板会出现不能很好的锡，一般会出现锡贫乏与PCB光板表面清洁度有关的问题，基本上不会有锡坏，第二，锡熔剂差时，温度等。那么在电路板的生产和加工中常见的不良锡在哪里呢？如何解决这个问题呢？

　　1.钢板表面的涂层含有颗粒杂质，或在制造过程中通过研磨颗粒将基材留在生产线表面。

　　2.纸板表面有油脂、杂质和其他杂物，或有硅油残渣

　　3.钢板表面有片状锡，在钢板表面的涂层中有颗粒和杂质。

　　4.高电位涂层粗糙，有烧板现象，钢板表面有锡片。

　　5.基体或部分锡表面氧化严重，铜表面灰暗严重。

　　6.一方面涂层完整，另一方面涂层不好，低电位孔的边缘明显明亮。

　　7.低电位孔边缘有明显的亮边现象，高电位涂层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有足够的温度或时间保证，或焊剂不能正确使用

　　9.低电位大面积不能镀锡，钢板表面略带暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层差。

　　高密度是印刷电路板技术永恒的主题。高密度的特点是线路更薄、互连孔更小、层次更高、更薄。例如，线宽/间距的传统能力已从100μm提高到75μm和50μm，几年后将被细化为25μm和20μm。因此，有必要对铜箔蚀刻工艺进行改革和创新。盲孔PCB电路板将在线发送订单。

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