PCBA SMT打样 PCB免费送 卫星接收器交期24小时

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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　找PCB、SMT样品中小批量供应商选择我们,专业的PCB研发、设计、SMT贴片制作队伍；先进的印制板、STM贴片专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。

　　对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个重要的特征：

　　1、25微米的孔壁铜厚

　　好处：

　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

　　不这样做的风险：

　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

　　2、无焊接修理或断路补线修理

　　好处：

　　完电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

　　不这样做的风险

　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

　　3、超越IPC规范的清洁度要求

　　好处

　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。

　　不这样做的风险

　　深圳线路板厂家线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并终增加实际故障的发生概率。

　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

　　好处

　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

　　不这样做的风险

　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

　　5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

　　好处

　　提高可靠性和已知性能

　　不这样做的风险

　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

　　6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好处

　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

　　不这样做的风险

　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好处

　　“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

　　不这样做的风险

　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

　　好处

　　深圳线路板厂家 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

　　不这样做的风险

　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

　　9、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定

　　好处

　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

　　不这样做的风险

　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

　　好处

　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

　　不这样做的风险

　　多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？

　　11、对塞孔深度的要求

　　好处

　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

　　不这样做的风险

　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

　　12、指定可剥蓝胶品牌和型号

　　好处

　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

　　不这样做的风险

　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

　　13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

　　好处

　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

　　不这样做的风险

　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或后成品时才发现，而这时就太晚了。

　　14、不接受有报废单元的套板

　　好处

　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。

　　不这样做的风险

　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　二、不纯引起的短路

　　1.蚀刻水参数的控制直接影响蚀刻质量。目前，我们使用碱性蚀刻液，具体分析如下：

　　(1)PH值：控制在8.3≤8.8之间，PH值低时，溶液变粘，颜色变白，腐蚀板率降低，这种情况很容易引起侧腐蚀，主要是通过添加氨水来控制PH值。

　　(2)氯离子：控制在190~210 g/L之间，主要通过腐蚀盐控制氯离子含量，腐蚀盐由氯化铵和补充剂组成。

　　我司是一家专业电路板SMT、快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板SMT贴片等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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