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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　30) IPC-D-279:可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南,包括设计思想。

　　31) IPC-2546:印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统,例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。

　　由于印刷电路的技术革新，人们一直在追求半加法和加法技术，即在绝缘基板上沉积铜层，形成线状图形，这是对传统减法的改进。虽然有了进步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的创新方式是印刷电子电路(PEC)，这给PCB产品和生产工艺带来了革命性的变化。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形化，即丝网印刷或胶印或喷墨印刷工艺，功能油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)。印刷在绝缘基板上，获得所需的电子电路。这项技术可以简化生产过程，节省原材料，减少污染物。

　　电路板的生产精度很高，尤其是每条生产线的走向和方向，误差必须控制在很小的范围内。高质量的电路板生产可以达到毫秒，这与多年积累的生产经验密切相关。因此，电路板生产企业产生了更高的知名度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么，在电路板的生产中应该突破哪些技术困难呢？

　　在电路板的生产中，需要突破哪些技术难题？

　　1.对各种电子产品的适应性强。

　　电路板生产中需要突破的技术难点包括对电子产品的适应性，市场上的电子设备种类不同，型号和尺寸入门大，如果电路板的适应性不高，就会导致无法如常使用，只有具有高度的适应性，才能达到两者的一致，才能真正发挥电子产品的功能。

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