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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　由于印刷电路的技术革新，人们一直在追求半加法和加法技术，即在绝缘基板上沉积铜层，形成线状图形，这是对传统减法的改进。虽然有了进步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的创新方式是印刷电子电路(PEC)，这给PCB产品和生产工艺带来了革命性的变化。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形化，即丝网印刷或胶印或喷墨印刷工艺，功能油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)。印刷在绝缘基板上，获得所需的电子电路。这项技术可以简化生产过程，节省原材料，减少污染物。

　　第二，确认设备包装

　　在电路板的制造过程中，对电路板上具有特殊作用的芯片进行屏蔽封装是一项工作过程。在PCB打样过程中，客户在包装时应注意内部芯片和电子元器件是否焊接不当，以保证PCB打样的质量，从而验证PCB的正常功能和进一步规模化生产。

　　裸铜板优缺点很明显:

　　优点:成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下。

　　缺点:容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化无法使

　　用于双面板,因为经过次回流焊后第二 面就已经氧化了。 如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化， 否则

　　后续将无法与探针接触良好。

　　纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜。那是不

　　对的想法,因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金,也就是我之前带大家了解过的沉金

　　工艺。

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