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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　多层电路板，顾名思义，是两层以上的电路板，可称为多层电路板，如四层、六层、八层等。当然，有些设计是三层或五层线，也称为多层PCB电路板。

　　由于印刷电路的技术革新，人们一直在追求半加法和加法技术，即在绝缘基板上沉积铜层，形成线状图形，这是对传统减法的改进。虽然有了进步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的创新方式是印刷电子电路(PEC)，这给PCB产品和生产工艺带来了革命性的变化。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形化，即丝网印刷或胶印或喷墨印刷工艺，功能油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)。印刷在绝缘基板上，获得所需的电子电路。这项技术可以简化生产过程，节省原材料，减少污染物。

　　SMT生产贴片中的电路板会出现不能很好的锡，一般会出现锡贫乏与PCB光板表面清洁度有关的问题，基本上不会有锡坏，第二，锡熔剂差时，温度等。那么在电路板的生产和加工中常见的不良锡在哪里呢？如何解决这个问题呢？

　　1.钢板表面的涂层含有颗粒杂质，或在制造过程中通过研磨颗粒将基材留在生产线表面。

　　2.纸板表面有油脂、杂质和其他杂物，或有硅油残渣

　　3.钢板表面有片状锡，在钢板表面的涂层中有颗粒和杂质。

　　4.高电位涂层粗糙，有烧板现象，钢板表面有锡片。

　　5.基体或部分锡表面氧化严重，铜表面灰暗严重。

　　6.一方面涂层完整，另一方面涂层不好，低电位孔的边缘明显明亮。

　　7.低电位孔边缘有明显的亮边现象，高电位涂层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有足够的温度或时间保证，或焊剂不能正确使用

　　9.低电位大面积不能镀锡，钢板表面略带暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层差。

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