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　　在深圳盲孔PCB电路板的生产过程中，为了防止短孔型和过低的优良率，或减少FPC板因钻、压延、切割等粗加工问题而产生的报废和补料问题，并评价如何选择材料以达到用户使用柔性线路板的效果，产前预处理尤为重要。

　　铝箔涂布板的制造工艺是将环氧树脂、酚醛树脂等粘合材料如玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等浸泡，然后在适当的温度下干燥至B级，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后根据工艺要求和铜箔层压，在压合机上加热压榨制得铜箔层压板。

　　1.铜箔层压板分为铜箔、补强材料和胶黏剂三部分，通常根据补强材料的类型和粘合剂的类型或板材的特性对薄板进行分类。

　　1.根据补强材料的分类，铜箔层压板常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸张(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，铜箔层压板可分为两类：玻璃布基板和纸基材。

　　工程数据的生产是在CAD/CAM系统上进行的。首先，PCB文件的设计内容数据(包含层数、板厚、小线宽和线距、小成品孔径、板外形尺寸公差、孔径公差、特殊要求等)。并对CAM系统确认的Gerber格式数据转换进行了评述。其次，在保证PCB设计要求的前提下，根据生产线的生产能力和加工能力，从可加工性的角度，对PCB各层的Gerber文件进行检查和修改，并对Gerber文件进行DRC检查。后，对PCB图形单元进行自动拼接，并通过CAM输出优化的光图数据、钻铣数据、飞针检测数据、电镀铜面积和制造指令。

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