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PCBA SMT打样 PCB免费送 电工电气价格有优势

产品描述

品牌 鸿兴瑞合
型号 以GERBER文件为主
表面工艺 喷锡板
基材类型 刚性线路板
基材材质 多层板用材料
数量 1
QQ 1648293855

  QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2

  找PCB、SMT样品中小批量供应商选择我们,专业的PCB研发、设计、SMT贴片制作队伍;先进的印制板、STM贴片专用生产设备和检测仪器;专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定,及准时快速的交付。

  电工电气价格有优势

  PCB是印刷电路板的缩写,PCB校对是在大规模生产之前生产少量的样品进行测试,这也回答了市场关于PCB打样是什么的问题。许多电子制造企业会找到一些专业的PCB打样厂商合作,那么在PCB打样过程中需要注意哪些问题呢?

  印制板打样中应注意的问题

  首先,要注意打样的数量

  企业在大规模生产之前,往往需要制作一批PCB模板来进行测试,而这部分实际上占用了企业一定的成本,特别是当企业规模较大,PCB类型的生产越多时,PCB的校对和测试成本也很高。从这个角度来看,企业在PCB打样过程中应注意打样的数量。

  3.价格实惠,服务保障强。

  另一方面,必须说,质量可靠的PCB板价格也是真诚的,同时,PCB板品牌服务提供商的诚信服务体系也非常完善,即人们可以合理的成本获得合格的高质量PCB板和高质量的服务经验,同时PCB板服务提供商也将在其使用寿命内提供完善的售后服务。

  总的说来,PCB板被广泛认可的原因主要来自三个方面:基本质量和应用效果好,质量和耐久性好,价格实惠,服务保证,目前有多种通用板、高频板、微波PCB板等,每一种都具有上述的一般优点。

  对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个重要的特征:

  1、25微米的孔壁铜厚

  好处:

  增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

  不这样做的风险:

  吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

  2、无焊接修理或断路补线修理

  好处:

  完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

  不这样做的风险

  如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

  3、超越IPC规范的清洁度要求

  好处

  提高PCB清洁度就能提高可靠性。

  不这样做的风险

  深圳线路板厂家线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并终增加实际故障的发生概率。

  4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

  好处

  焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

  不这样做的风险

  由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

  5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

  好处

  提高可靠性和已知性能

  不这样做的风险

  机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

  6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好处

  严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

  不这样做的风险

  电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

  7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

  好处

  “优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

  不这样做的风险

  劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

  好处

  深圳线路板厂家 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

  不这样做的风险

  组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

  9、对阻焊层厚度要求,尽管IPC没有相关规定

  好处

  改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

  不这样做的风险

  阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。

  10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

  好处

  在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

  不这样做的风险

  多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

  11、对塞孔深度的要求

  好处

  高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

  不这样做的风险

  塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

  12、指定可剥蓝胶品牌和型号

  好处

  可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

  不这样做的风险

  劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

  13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

  好处

  该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。

  不这样做的风险

  如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或后成品时才发现,而这时就太晚了。

  14、不接受有报废单元的套板

  好处

  不采用局部组装能帮助客户提高效率。

  不这样做的风险

  带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

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