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　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　二、根据胶粘剂的种类，用于铝箔板的胶粘剂主要是酚醛、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等。因此，铝箔涂布板也可分为酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型。

　　3.根据基材的特点和用途，根据基体在火焰中的燃烧程度和离开火源后的燃烧程度，可分为一般型和自熄型；根据基材的弯曲程度，可分为刚性和柔性型；根据基材的工作温度和工作环境，可分为耐热型、耐辐射型、高频箔型等。此外，还有特殊场合使用的箔板，如预制内箔、金属基箔等，可根据箔的类型分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔。

　　GB/T1297-1988十层PCB电路板生产工程数据要求

　　在充分实现设计人员要求的基础上，十层PCB板的工程数据必须限度地为生产提供方便，使十层PCB生产厂家更容易、更安全地实现设计要求，因此，设计人员对十层PCB的要求是工程数据生产的终目标，工程数据的生产应充分利用现有的设备资源、加工方法和处理能力，以达到设计的技术要求。

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