PCBA SMT打样 PCB免费送 仪器仪表 价格有优势

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　　7) IPC/EIA J-STD-004:助焊剂的规格需求一包括附录1。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂

　　8)IPC/EIA J-STD-005:焊锡膏的规格需求一包括附录1。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

　　11) IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

　　12) IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装清洗和覆膜质量保证和测试。

　　3、沉金

　　沉金也是fpc厂家常用的一种处理方式，其一般流程为：脱酸洗清洁、微蚀、预浸、活化、化学镀镍、化学浸金。其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。fpc厂家据悉，这种处理工艺不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。而且fpc厂家认为这种工艺可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性，也可以用来作为COB打线的基材。

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