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　　选择高频电路板时应注意的事项

　　1.注意传输线宽和相应线路之间的抗干扰能力"。

　　在目前的电路板设计及相关的技术应用过程中，传输线的电阻和一系列电源的电阻是人们关注的焦点。只有保证经济的高频电路板的相关传输线宽度符合标准，相应的电阻匹配设计更符合其仪器设计的公益性原则，以提高高频电路板在生产过程中的实际质量。因此，当用户选择负担得起的高频电路板时，需要注意这些线路之间的抗干扰关系，以确保更好的高速传输效果和线路间的独立工作能力。

　　随着客户产品的升级，它正朝着智能化的方向逐渐发展，因此对PCB板阻抗的要求也越来越严格，这也促进了阻抗设计技术的不断成熟。现在，阻抗的应用和控制方法已经总结出来，供大家交流和分享。

　　什么是特性阻抗？

　　1.交流在元件末端产生的电阻与电容和电感有关。当电信号波形在导体中传输时，它所接收的电阻称为阻抗。

　　2.电阻是直流在元件上产生的电阻，与电压、电阻和电流有关。

　　特性阻抗的应用

　　1.印刷电路板在高速信号传输和高频电路中所提供的电气性能，必须能够使其在信号传输过程中不发生反射，保持信号完整，减少传输损耗，发挥匹配作用，从而获得完整、可靠、准确、干燥、无忧、无噪音的传输信号。

　　2.阻抗的大小不能简单地理解为越大越好或越小越好，关键是匹配。

　　特性阻抗控制参数

　　钢板的介电常数、介质层的厚度、线宽、铜的厚度和电阻焊接的厚度。

　　电阻焊的影响与控制

　　1.电阻焊厚度对阻抗影响不大，电阻焊厚度增加10μm，电阻焊厚度阻抗值仅为1≤2欧姆。

　　2.在设计中，盖电阻焊与无盖电阻焊有很大的差别，单端为2≤3欧姆，差为8×10欧姆。

　　3.在生产阻抗板时，电阻焊的厚度通常根据生产要求进行控制。

　　阻抗测试

　　基本方法是TDR法(时域反射法)，其基本原理是仪器发出一种脉冲信号，通过电路板的试件折回来，测量发射特性和折叠特性的阻抗值的变化，经过计算机分析，输出特性阻抗。

　　阻抗问题处理

　　1.根据阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互调节来满足控制要求。

　　2.中压生产后，对中压板进行切片分析。如果介质厚度减小，线宽可减小，以满足要求；如果厚度可加厚，以降低阻抗值。

　　3.在试验中，如果理论与实践有很大差异，可能是在工程设计和试验条形设计中存在问题。

　　两块双面板

　　印刷电路板两侧都有导体，为了使两侧导体建立正确的电路连接，双面PCB板上将有导通孔。通过这个小金属孔，不会影响导体的连接。双面印刷电路板的优点是它有很大的板面利用率，更适合于复杂电子设备的电路。

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