PCBA SMT打样 PCB免费送 音响线路板供应商

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　　5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

　　6) IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

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