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　　铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基或者铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基或者铜基混压而成。

　　铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

　　铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板，核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数，热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能，能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件，具有较高的热导率，通常为铜，还可以使用铜(铜，它能提供更好的导热性)，适合钻、冲、切等常规机械加工。