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　　铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板，核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数，热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能，能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件，具有较高的热导率，通常为铜，还可以使用铜(铜，它能提供更好的导热性)，适合钻、冲、切等常规机械加工。

　　金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，铜基板可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果。