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　　因高频板应用的特殊性，要求产品信号传播速度快，损耗小，稳定性高，其部分耐高低温问题、耐溶剂等特殊性的要求，客户在设计时已经对其产品的特性进行评估，并有考虑其电器特性，所以一般MI设计选择材料时应依据客户的要求进行。

　　高频板由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。

　　高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大。

　　一般高频板都用在频率为1G以上的电路。它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能。