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　　高频板由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。

　　电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频基板 。

　　高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

　　电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。