PCBA SMT打样 PCB免费送 广州高频通信PCB打样40元起 还是要选好品牌的

　　PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。

　　制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。

　　在高速系统中，首先考虑接地和互连线E的传输延迟时间。系统速度受信号线上的传输时间影响很大。虽然集成电路内部处理速度很快，但由于PCB板上普通互连线上的延迟时间较长，导致系统总延迟时间增加，进而导致系统整体速度下降，这一点在高速移位寄存器、同步计数器等步器件尤为明显。因此，如果系统由多块PCB板组成。对于拥有这些特性的高速器件应尽量放在同一个PCB板上，从而避免出现因主PCB板至不同插件板上的时钟信号传渝延迟时间不相等面导致移位寄存器等器件产生移位错误的问题。

　　在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

　　一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。