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PCBA SMT打样 PCB免费送 泉州HDI设计开发 用户的一致选择
- 品牌:鸿兴瑞合
- 价格: ¥218.00元/个
- 产品数量:1000
- 产品关键字: 泉州HDI设计开发
- 所属行业: 柔性电路板
- 发布时间:2021/1/3 16:46:34
产品描述
品牌 | 其他 |
型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 其他 |
产地 | 深圳 |
HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑,而提出将这类的产品技术称为HDI (High Density Intrerconnection,高密度互连)技术的通用名称,如果直接翻译就变成了高密度互连技术。但是这又无法反映出电路板特征,因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题,也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
对于高速化信号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断地提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
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