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　　一般来说，高频可定义为1GHz以上的频率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料广泛用于高频PCB制造，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。

　　PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。

　　高速电路PCB的布线设计原则

　　1．使逻辑扇出小化，只带一个负载。

　　2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。

　　3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。

　　4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。

　　5．为保证小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足以下式：

　　Lopen——开长路线度(inches)

　　trise——信号上升时间（ns）

　　tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。

　　6．当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。

　　7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。

　　8．保证电源的充分去耦。

　　9．好使用表面安装电阻和电容。

　　PCB设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在高频电路（尤其在微波级高频电路）方面，相关理念的缺乏，往往导致整个研发项目的失败。