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　　PCBA加工过程的注意事项1、铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm，焊盘距板边的最小距离为4.0mm。2、铜箔之间的最小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。（在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。）3、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。4、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。5、大型元器件（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。）需加大焊盘。6、最小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm（边上的铜箔最小也要1.0mm）。7、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。8、一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm。（如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。）一、SMT贴片加工需要的设备1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电基板等机构构成。其工作原理是，首先将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后用印刷机的左右刮刀将锡膏和红色胶水通过钢网向对应的焊盘泄漏，将泄漏均匀的PCB通过传输台输入贴片机进行自动贴片。

　　2、贴片机贴片机：又称贴片机、表面贴片系统(SurfaceMountSystem)，在生产线上配置在奶油印刷机后，是通过移动贴片机正确配置表面贴片机的生产设备。根据安装精度和安装速度，通常分为高速和普通速度。3、回流焊接回流焊接内部有加热电路，将空气和氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好零件的PCB板，使零件两侧的焊料融化后与主板粘接。该工艺的优点是温度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生产加工成本也容易控制。4、AOI检测器

　　AOI全称utomaticOptic原理检测焊接生产中常见缺陷的生产设备。AOI是一种新兴的测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。自动检测时，机器通过照相机自动扫描PCB，收集图像，测试的焊点与数据库中合格的参数进行比较，通过图像处理检测出PCB的缺陷，通过显示器或自动显示缺陷/显示，由维护人员修理。5、零件剪脚机用于剪脚和变形插脚部件。

　　6、波峰焊接峰值焊接是使插件板的焊接面直接接触高温液体焊接达到焊接目的，其高温液体焊接保持斜面，由于特殊装置使液体焊接形成类似波浪的现象，因此被称为峰值焊接，其主要材料是焊接棒。

　　裸手操作对SMT贴片加工的影响1、电阻焊接前的裸手触摸板会导致电阻焊接下，导致绿色油的附着性变差，热风平时起泡脱落。2、裸物接触板在极短时间内使板面铜发生化学反应，铜面氧化。时间稍长，电镀后呈现明显指纹，镀层不平整，产品外观严重不良。3、印刷湿膜和丝网印刷线路和压膜前的板面有指纹油脂，容易降低干燥/湿膜的附着力，电镀时镀层和镀层分离，金板容易引起板面图案，完成电阻焊后板面氧化，呈阴阳色。4、金板在阻焊后到包装前的过程中，裸手接触板面会导致板面不干净、焊接性差或邦定性差。