led铝基板加急打样

　　我司线路板生产工艺能力如下：

　　工艺能力层数：2-24层

　　加工面积：600mm*800mm 板厚：双面板：0.4mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8.0mm 12层板：1.5mm-8.0mm 铜厚：0.5OZ-13OZ 小线宽间距：3mil3mil成品小孔径：0.15mm 可加工厚经比：12

　　阻抗控制：+-10%表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡。