我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。QQ号【1648293855】 线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解

　　高频电路通常具有高集成度和高布线密度。多层板不仅是布线所必需的，而且是减少干扰的有效手段.ProtelforWindowsV1.5可提供16层铜线层和4层电源层。合理选择图层可以大大减小印制板的尺寸，充分利用中间层设置屏蔽，更好地实现附近接地，有效降低寄生电感，有效缩短信号的传输长度，大大减少信号间的交叉干扰等。这些都有利于高频电路的可靠工作。结果表明，采用相同材料时，四层板的噪声比双层板低20 dB，但层数越多，制造过程越复杂，成本越高。盲埋孔PCB电路板在线发送订单

　　多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高水平的数字化方向快速发展，如细线条、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等，以满足市场需求。由于计算机和航天工业对高速电路的需求，需要进一步提高封装密度，再加离元件尺寸的减小和微电子技术的迅速发展，使电子设备的前向体积减小，质量降低。由于可用空间的限制，无法进一步提高单面和双面印制板的装配密度。因此，有必要考虑使用比双面面板更多的印刷电路.这为多层电路板的出现创造了条件.

　　第二，企业对自我完善有着巨大的需求

　　那么从市场主体的内部角度来看，PCB打样不仅可以帮助企业验证电路设计的可靠性和效率，而且还能及时发现一些电路设计问题的细节，这有利于企业继续优化PCB板的电路设计，对提高PCB板的质量和工作效率有很大的帮助，因此，如果一个电子设计制造企业想要继续做大做强，就会有稳定的PCB防制需求，这是推动PCB行业未来发展的重要动力。

　　深圳铜基板供应商→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。