QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　导电线图比第二层板大，并且在该层和该层之间有绝缘基板。在打印每一层线后，按下该线的每一层。在此基础上，钻孔，通过钻孔实现线路各层之间的传导。多层PCB电路板的优点是可以将线路分布在多层布线中，从而设计出更的产品。也可以通过多层板实现较小的产品。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等批量产品。此外，多层结构可以增加设计的灵活性，更好地控制差动阻抗和单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。

　　工程数据的生产是在CAD/CAM系统上进行的。首先，PCB文件的设计内容数据(包含层数、板厚、小线宽和线距、小成品孔径、板外形尺寸公差、孔径公差、特殊要求等)。并对CAM系统确认的Gerber格式数据转换进行了评述。其次，在保证PCB设计要求的前提下，根据生产线的生产能力和加工能力，从可加工性的角度，对PCB各层的Gerber文件进行检查和修改，并对Gerber文件进行DRC检查。后，对PCB图形单元进行自动拼接，并通过CAM输出优化的光图数据、钻铣数据、飞针检测数据、电镀铜面积和制造指令。

　　1.根据自己的产品需求寻找合适的厂家，如：普通产品单面电路板，如果数量不是很大就可以找到小电路板制造商，大型制造商在费用方面可能会稍微贵一些，如果是PCB打样和紧急，就可以找到专业的PCB快速板制造商，因为专业，所以在速度上可能有相对优势。如果产品是多层电路板，质量要求很高的话，编辑建议您尽量找一些专业的厂家来制造PCB多层板，这样质量才能得到更好的保证。

　　2.尽可能选择符合公司产品要求的制造商，如果条件允许，你可以亲自访问他们喜欢的电路板制造商，现场检查工厂的设备和工艺加工是否符合我们产品的定制要求。

　　3.广东电路板制造商的定位控制也是非常关键的。一些PCB电路板制造商主要是小批量、大批量、HDI板、高频板、高精度板，或简单地接受PCB样本表，每个工厂的定位是相同的，在处理过程中也是不同的。

　　深圳铜基板加工→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。