我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。QQ号【1648293855】

　　一、多维空间可使用、减轻产品重量

　　不知道大家有没有发现以往的电脑和电视机体积都很庞大，而且也很具有重量。但是从近几年的电器产品可以看出，电脑和电视越来越轻薄，移动智能手机已经成为普遍。这些都是因为使用fpc板作为线路的主要连接器，使得电路可以在多维空间任意组装。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于减轻产品的重量，让产品能够跟上时代的脚步。

　　二、耐热性高、尺寸稳定

　　fpc板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电路板，这两种材料本身就具有很强的柔性，而且在电流通过的过程中有着很强的耐热效果。较高的耐热性不会影响电子产品的使用，也不会因为温度过高造成线路不畅等情况出现。总的来说具有良好的散热性及可焊接性，推动了其在新领域的发展。

　　三、综合成本低、性价比高

　　想必质量好价格低的fpc板在市场上一定会很受欢迎，从多年的实践研究发现使用柔性电路板可以节约很大部分的生产成本。而且这些成本主要体现在综合成本之上，长时间使用fpc板则能够看出其中的效用。总的来说柔性电路板虽然要比传统的电路板初始价钱高，但是随着时间的推移是一件性价比很高的产品。

　　首先，拿一块PCB，先记录纸上所有元件的模型和参数，以及二极管的位置，特别是二极管的方向，三级管的方向和IC槽的方向。你可以用数码相机拍两张煤气零件位置的照片。许多PCB电路板越来越先进，上面的二极管晶体管很少被注意到，根本看不见。

　　第二步是移除所有设备，并将锡从垫孔中移除。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪。扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。然后，顶部和底层要用水纱纸稍微擦亮，再抛光到铜片上，然后放到扫描仪中，然后启动Photoshop，然后扫描两层颜色。请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描图像将无法获得。

　　第三步是调整画布的对比度和暗度，以便将带有铜膜的部分与没有铜膜的部分进行强烈对比，然后将二次图转换为黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复这一步骤。如果清楚，请将此图表保存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，可以使用Photoshop修复和修复。

　　在第四步中，两个BMP格式文件被转换成Protel格式文件，两个层被调用到Protel中，例如两层垫的位置和经过基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，重复第三步。所以PCB板复制是一个非常需要耐心的问题，因为一个小问题会影响复制板后的质量和匹配程度。

　　第五步，将顶层的BMP转换为TOPPCB，注意要转换为丝绸层、黄色层，然后在顶层绘制线，然后根据第二步的绘图将设备放置。绘制后删除丝绸层。重复绘制所有层。

　　第6步，在Protel中调用TOPPCB和BOTPCB，并将其合并成一个图表并确定。

　　第7步，使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明胶片上(1：1的比例)，将胶片放在PCB上，比较是否有错误，如果你是对的，你就完成了。

　　制作任何PCB电路板时，都会附上对PCB表面处理工艺的详细描述。什么样的PCB表面处理工艺和产品报价有直接影响，当然，不同的工艺处理有其优缺点，重要的取决于产品在哪里应用，让我们了解常见PCB表面处理工艺的缺点。

　　PCB电路板的制造

　　1.OSP有机抗氧化-极易受酸湿度影响，PCB储存时间超过3个月后需要再次进行表面处理，在开封包装24小用时，OSP作为保温层，在试验点需要印刷锡膏处理原OSP层，以便接触针点进行电气测试。

　　2.热风调平-细小的间隙销和太小的部件不适合焊接。由于PCB锡喷涂板表面光滑性差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，细间隙销部件也容易形成已知路径。

　　PCB处理

　　3.化学镀银-不仅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非电镀镍工艺，黑板容易形成，镍层也会随着时间的推移而氧化，长期可靠性也是一个问题。

　　4.电镀镍和金-经电镀镍和金处理的PCB板，PCB板的颜色略低于金的颜色，颜色不如其他工艺的颜色明亮。

　　深圳铜基板工厂→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。