QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做双面铜基板工厂

　　电路板的生产精度很高，尤其是每条生产线的走向和方向，误差必须控制在很小的范围内。高质量的电路板生产可以达到毫秒，这与多年积累的生产经验密切相关。因此，电路板生产企业产生了更高的知名度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么，在电路板的生产中应该突破哪些技术困难呢？

　　在电路板的生产中，需要突破哪些技术难题？

　　1.对各种电子产品的适应性强。

　　电路板生产中需要突破的技术难点包括对电子产品的适应性，市场上的电子设备种类不同，型号和尺寸入门大，如果电路板的适应性不高，就会导致无法如常使用，只有具有高度的适应性，才能达到两者的一致，才能真正发挥电子产品的功能。

　　随着客户产品的升级，它正朝着智能化的方向逐渐发展，因此对PCB板阻抗的要求也越来越严格，这也促进了阻抗设计技术的不断成熟。现在，阻抗的应用和控制方法已经总结出来，供大家交流和分享。

　　什么是特性阻抗？

　　1.交流在元件末端产生的电阻与电容和电感有关。当电信号波形在导体中传输时，它所接收的电阻称为阻抗。

　　2.电阻是直流在元件上产生的电阻，与电压、电阻和电流有关。

　　特性阻抗的应用

　　1.印刷电路板在高速信号传输和高频电路中所提供的电气性能，必须能够使其在信号传输过程中不发生反射，保持信号完整，减少传输损耗，发挥匹配作用，从而获得完整、可靠、准确、干燥、无忧、无噪音的传输信号。

　　2.阻抗的大小不能简单地理解为越大越好或越小越好，关键是匹配。

　　特性阻抗控制参数

　　钢板的介电常数、介质层的厚度、线宽、铜的厚度和电阻焊接的厚度。

　　电阻焊的影响与控制

　　1.电阻焊厚度对阻抗影响不大，电阻焊厚度增加10μm，电阻焊厚度阻抗值仅为1≤2欧姆。

　　2.在设计中，盖电阻焊与无盖电阻焊有很大的差别，单端为2≤3欧姆，差为8×10欧姆。

　　3.在生产阻抗板时，电阻焊的厚度通常根据生产要求进行控制。

　　阻抗测试

　　基本方法是TDR法(时域反射法)，其基本原理是仪器发出一种脉冲信号，通过电路板的试件折回来，测量发射特性和折叠特性的阻抗值的变化，经过计算机分析，输出特性阻抗。

　　阻抗问题处理

　　1.根据阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互调节来满足控制要求。

　　2.中压生产后，对中压板进行切片分析。如果介质厚度减小，线宽可减小，以满足要求；如果厚度可加厚，以降低阻抗值。

　　3.在试验中，如果理论与实践有很大差异，可能是在工程设计和试验条形设计中存在问题。

　　1.考虑基材的选择

　　PCB板的基板可分为有机材料和无机材料，它们各有其独特的优点。因此，在确定基板类型时，考虑了介电性能、铜箔类型、基片槽厚、可切削性等性能，其中，表面铜箔厚度是影响印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，就越容易蚀刻和提高图形精度。

　　二、考虑生产环境的设置

　　PCB板加工车间的环境也是一个非常重要的方面，环境温湿度的控制是一个非常重要的因素，如果环境温度变化过大，可能会导致基板上的钻孔破裂；如果环境湿度过大，核能对基板的性能有负面影响，表现在介质特性上。因此，在加工和生产PCB板时，必须保持适当的环境条件。

　　3.考虑流程的选择

　　PCB的生产容易受到加工层数、钻孔工艺、表面涂层处理等诸多因素的影响，影响PCB板成品的质量。因此，针对这些工艺环境，充分考虑PCB板的加工工艺，结合生产设备的特点，可以根据PCB板的不同类型和加工要求灵活调整。

　　深圳做双面铜基板工厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。