QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做双面铜基板线路板厂

　　1.考虑基材的选择

　　PCB板的基板可分为有机材料和无机材料，它们各有其独特的优点。因此，在确定基板类型时，考虑了介电性能、铜箔类型、基片槽厚、可切削性等性能，其中，表面铜箔厚度是影响印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，就越容易蚀刻和提高图形精度。

　　二、考虑生产环境的设置

　　PCB板加工车间的环境也是一个非常重要的方面，环境温湿度的控制是一个非常重要的因素，如果环境温度变化过大，可能会导致基板上的钻孔破裂；如果环境湿度过大，核能对基板的性能有负面影响，表现在介质特性上。因此，在加工和生产PCB板时，必须保持适当的环境条件。

　　3.考虑流程的选择

　　PCB的生产容易受到加工层数、钻孔工艺、表面涂层处理等诸多因素的影响，影响PCB板成品的质量。因此，针对这些工艺环境，充分考虑PCB板的加工工艺，结合生产设备的特点，可以根据PCB板的不同类型和加工要求灵活调整。

　　导电线图比第二层板大，并且在该层和该层之间有绝缘基板。在打印每一层线后，按下该线的每一层。在此基础上，钻孔，通过钻孔实现线路各层之间的传导。多层PCB电路板的优点是可以将线路分布在多层布线中，从而设计出更的产品。也可以通过多层板实现较小的产品。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等批量产品。此外，多层结构可以增加设计的灵活性，更好地控制差动阻抗和单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。

　　什么是PCB打样是许多人的问题。实际上，PCB打样是指在大规模生产之前试生产电路板，这是一种验证电路板电路设计是否合理和功能是否正常的方法。目前，许多提供PCB打样服务的机构拥有稳定的客户群，在市场上也很受欢迎。其主要原因是：

　　深圳做双面铜基板线路板厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。