QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做HDIPCB厂

　　对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个重要的特征：

　　1、25微米的孔壁铜厚

　　好处：

　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

　　不这样做的风险：

　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

　　2、无焊接修理或断路补线修理

　　好处：

　　完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

　　不这样做的风险

　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

　　3、超越IPC规范的清洁度要求

　　好处

　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。

　　不这样做的风险

　　深圳线路板厂家线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并终增加实际故障的发生概率。

　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

　　好处

　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

　　不这样做的风险

　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

　　5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

　　好处

　　提高可靠性和已知性能

　　不这样做的风险

　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

　　6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好处

　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

　　不这样做的风险

　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好处

　　“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

　　不这样做的风险

　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

　　好处

　　深圳线路板厂家 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

　　不这样做的风险

　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

　　9、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定

　　好处

　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

　　不这样做的风险

　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

　　好处

　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

　　不这样做的风险

　　多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？

　　11、对塞孔深度的要求

　　好处

　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

　　不这样做的风险

　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

　　12、指定可剥蓝胶品牌和型号

　　好处

　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

　　不这样做的风险

　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

　　13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

　　好处

　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

　　不这样做的风险

　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或后成品时才发现，而这时就太晚了。

　　14、不接受有报废单元的套板

　　好处

　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。

　　不这样做的风险

　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

　　一、考量厂家团队的实力

　　判断fpc厂家可靠时可使用的方法之一就是判断厂家核心团队的实力如何。因为fpc厂家在生产电路板的过程中，只有拥有实力和专业素养的团队才能保证生产电路板时不出现差错。并且团队的实力也是fpc厂家发展前景如何的一个重要体现。

　　二、考察产品的质量

　　因为fpc厂家在市场上具有很大影响力的就属fpc电路板产品。因而考察产品所具有的质量也可以成为判断fpc厂家是否可靠的一个方法。而往往规模较大的fpc厂家能够提供更大的质量保障。

　　三、收集厂家合作伙伴的口碑反馈情况

　　当然，收集并分析与厂家进行合作的伙伴对fpc厂家的评价，也是判断fpc厂家是否可靠的一个方法。因为与fpc厂家有直接合作过的伙伴可以说是非常了解这家厂家的服务如何以及产品质量如何等问题的。因而，可以通过分析不同合作者对此的评价来判断。

　　11) IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

　　12) IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装清洗和覆膜质量保证和测试。

　　深圳做HDIPCB厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。