QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板SMT、快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板SMT贴片等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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　　由于电镀过程中Fe3+浓度变化很大，相当于提高泵的频率和镀液的交换速度，需要增白剂来加快镀铜速度，因此，随着Fe3+浓度的增加，光亮剂的浓度也会增加。

　　9) IPC/EIA J-STD-0 06A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

　　10) IPC-Ca-821:导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方

　　法。

　　3.多层板

　　多层印刷电路板的设计理念是尽量增加布线面积，多层PCB板是通过不同的布置和组合将单面和双面PCB板结合在一起的。例如，多层印刷电路板的内层和外层分别采用两个单面PCB板和两个双面PCB板，然后通过将两块板与一些特殊绝缘粘结材料紧密结合而形成一套四层PCB板。一般来说，多层印刷电路板的层数是均匀的。

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