QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 小批量加工医疗设备

　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　找PCB、SMT样品中小批量供应商选择我们,专业的PCB研发、设计、SMT贴片制作队伍；先进的印制板、STM贴片专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。

　　19) IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

　　20) IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。

　　21) IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。

　　1、热风整平

　　这是fpc厂家非常常见的也是非常便宜的fpc软板的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。其优点是有较长的存储时间，而且PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。

　　制作任何PCB电路板时，都会附上对PCB表面处理工艺的详细描述。什么样的PCB表面处理工艺和产品报价有直接影响，当然，不同的工艺处理有其优缺点，重要的取决于产品在哪里应用，让我们了解常见PCB表面处理工艺的缺点。

　　PCB电路板的制造

　　1.OSP有机抗氧化-极易受酸湿度影响，PCB储存时间超过3个月后需要再次进行表面处理，在开封包装24小用时，OSP作为保温层，在试验点需要印刷锡膏处理原OSP层，以便接触针点进行电气测试。

　　2.热风调平-细小的间隙销和太小的部件不适合焊接。由于PCB锡喷涂板表面光滑性差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，细间隙销部件也容易形成已知路径。

　　PCB处理

　　3.化学镀银-不仅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非电镀镍工艺，黑板容易形成，镍层也会随着时间的推移而氧化，长期可靠性也是一个问题。

　　4.电镀镍和金-经电镀镍和金处理的PCB板，PCB板的颜色略低于金的颜色，颜色不如其他工艺的颜色明亮。

　　我司是一家专业电路板SMT、快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板SMT贴片等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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