QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 SMT贴片交期4-5天

　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　找PCB、SMT样品中小批量供应商选择我们,专业的PCB研发、设计、SMT贴片制作队伍；先进的印制板、STM贴片专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。

　　16)J-STD-0 13:球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于终使用环境的可靠性期望。

　　17) IPC-7095: SGA器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA的检测和维修提供指导并提供关于SGA领域的可靠信息。

　　18) IPC-M-108:清洗指导手册。包括版本的IPC清洗指导,在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。

　　1、热风整平

　　这是fpc厂家非常常见的也是非常便宜的fpc软板的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。其优点是有较长的存储时间，而且PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。

　　28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

　　我司是一家专业电路板SMT、快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板SMT贴片等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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