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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

　　一.锡运行引起的短路

　　1.除膜器水箱内操作不当导致锡的运行；

　　2.将移除的钢板叠加起来，使锡运转。

　　改进办法：

　　主要结果如下：(1)除膜剂浓度高，除膜时间长，膜层脱落时间长，但钢板仍浸没在强碱溶液中，一些锡粉附着在铜箔表面，在腐蚀过程中有一层较薄的锡保护铜表面，起到防腐作用，导致被去除的铜不干净，造成线路短路。因此，需要严格控制除膜剂的浓度、温度和除膜时间，并在移除膜时，将其与插片架插入，使其不被重叠和接触。

　　(2)脱膜板在不干燥的情况下叠加，使板与板之间的锡浸入未干燥的除膜液中，部分锡层溶解并附着在铜箔表面。刻蚀时，一层非常薄的金属锡将保护铜表面并发挥防腐作用，导致被除去的铜没有被清除干净，导致线路短路。

　　13) IPC-7530:批星焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立图形提供指导。

　　14) IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制电路板的焊接性测试

　　28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

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