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　　随着客户产品的升级，它正朝着智能化的方向逐渐发展，因此对PCB板阻抗的要求也越来越严格，这也促进了阻抗设计技术的不断成熟。现在，阻抗的应用和控制方法已经总结出来，供大家交流和分享。

　　什么是特性阻抗？

　　1.交流在元件末端产生的电阻与电容和电感有关。当电信号波形在导体中传输时，它所接收的电阻称为阻抗。

　　2.电阻是直流在元件上产生的电阻，与电压、电阻和电流有关。

　　特性阻抗的应用

　　1.印刷电路板在高速信号传输和高频电路中所提供的电气性能，必须能够使其在信号传输过程中不发生反射，保持信号完整，减少传输损耗，发挥匹配作用，从而获得完整、可靠、准确、干燥、无忧、无噪音的传输信号。

　　2.阻抗的大小不能简单地理解为越大越好或越小越好，关键是匹配。

　　特性阻抗控制参数

　　钢板的介电常数、介质层的厚度、线宽、铜的厚度和电阻焊接的厚度。

　　电阻焊的影响与控制

　　1.电阻焊厚度对阻抗影响不大，电阻焊厚度增加10μm，电阻焊厚度阻抗值仅为1≤2欧姆。

　　2.在设计中，盖电阻焊与无盖电阻焊有很大的差别，单端为2≤3欧姆，差为8×10欧姆。

　　3.在生产阻抗板时，电阻焊的厚度通常根据生产要求进行控制。

　　阻抗测试

　　基本方法是TDR法(时域反射法)，其基本原理是仪器发出一种脉冲信号，通过电路板的试件折回来，测量发射特性和折叠特性的阻抗值的变化，经过计算机分析，输出特性阻抗。

　　阻抗问题处理

　　1.根据阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互调节来满足控制要求。

　　2.中压生产后，对中压板进行切片分析。如果介质厚度减小，线宽可减小，以满足要求；如果厚度可加厚，以降低阻抗值。

　　3.在试验中，如果理论与实践有很大差异，可能是在工程设计和试验条形设计中存在问题。

　　铝箔涂布板的制造工艺是将环氧树脂、酚醛树脂等粘合材料如玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等浸泡，然后在适当的温度下干燥至B级，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后根据工艺要求和铜箔层压，在压合机上加热压榨制得铜箔层压板。

　　1.铜箔层压板分为铜箔、补强材料和胶黏剂三部分，通常根据补强材料的类型和粘合剂的类型或板材的特性对薄板进行分类。

　　1.根据补强材料的分类，铜箔层压板常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸张(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，铜箔层压板可分为两类：玻璃布基板和纸基材。

　　首先、了解材料特性选择合适的

　　每个对fpc软板有需求的机构都是要利用它来生产相关的产品，那么深入了解才材料的特性和功能是必不可少的，在充分熟悉了fpc软板厂家的产品特性的基础上才能选择能够达到自己要求和材料，合适的材料对后续的加工生产都有高质量的促进作用。

　　其次、做好材料加工的设备及人工准备

　　在进购合适的fpc软板厂家之前还应当做好材料加工设备配置和人工准备，因为更合适的加工设备和更专业的技术人员是让fpc软板材料发挥更好功能的前提，也是提升生产加工效率的关键。

　　然后、制定规范的材料使用规则

　　fpc软板厂家特别提醒的一点就是要对购买的fpc软板材料做好使用规划，主要是制定严格的材料储存及使用的流程规范，这是保证fpc软板材料得到充分的利用以及保证质量的重要方法，也是避免材料浪费的主要方法。

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