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　　13) IPC-7530:批星焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立图形提供指导。

　　14) IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制电路板的焊接性测试

　　裸铜板优缺点很明显:

　　优点:成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下。

　　缺点:容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化无法使

　　用于双面板,因为经过次回流焊后第二 面就已经氧化了。 如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化， 否则

　　后续将无法与探针接触良好。

　　纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜。那是不

　　对的想法,因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金,也就是我之前带大家了解过的沉金

　　工艺。

　　一、对电路板的保护性入手

　　客户可以从阻抗电路板对电路板的保护作用入手，甄选契合自身电路板具体情况的款式进行购买，这一点的判断可以从阻抗电路板的产品参数上看。不同行业生产所生产制造的电路板不尽相同，所以也应该寻找契合自家电路板情况的阻抗电路板进行安装。

　　二、稳定性入手

　　任何产品都需要确定在日后运行中有稳定的保障。这一点可以问询身边已经买过的朋友，向对方咨询购买过的阻抗电路板如何，如果情况还不错，就可以具体询问品牌和厂家，以购入性能稳定又具有口碑的阻抗电路板，为生产带来一定的安全性与稳定性。

　　三、经济性入手

　　购买价格合理的阻抗电路板的厂家每日都有大批量的产出。所以在与阻抗电路板厂家洽谈之时，除了要仔细了解电路板的具体参数，也要和对方商榷价格，如果购买到一定数量有直接的减价优惠或者是折扣，可以考虑购入，毕竟这是可以为生产成本带来俭省的合理途径之一。

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