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　　3.多层板

　　多层印刷电路板的设计理念是尽量增加布线面积，多层PCB板是通过不同的布置和组合将单面和双面PCB板结合在一起的。例如，多层印刷电路板的内层和外层分别采用两个单面PCB板和两个双面PCB板，然后通过将两块板与一些特殊绝缘粘结材料紧密结合而形成一套四层PCB板。一般来说，多层印刷电路板的层数是均匀的。

　　多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高水平的数字化方向快速发展，如细线条、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等，以满足市场需求。由于计算机和航天工业对高速电路的需求，需要进一步提高封装密度，再加离元件尺寸的减小和微电子技术的迅速发展，使电子设备的前向体积减小，质量降低。由于可用空间的限制，无法进一步提高单面和双面印制板的装配密度。因此，有必要考虑使用比双面面板更多的印刷电路.这为多层电路板的出现创造了条件.

　　制作任何PCB电路板时，都会附上对PCB表面处理工艺的详细描述。什么样的PCB表面处理工艺和产品报价有直接影响，当然，不同的工艺处理有其优缺点，重要的取决于产品在哪里应用，让我们了解常见PCB表面处理工艺的缺点。

　　PCB电路板的制造

　　1.OSP有机抗氧化-极易受酸湿度影响，PCB储存时间超过3个月后需要再次进行表面处理，在开封包装24小用时，OSP作为保温层，在试验点需要印刷锡膏处理原OSP层，以便接触针点进行电气测试。

　　2.热风调平-细小的间隙销和太小的部件不适合焊接。由于PCB锡喷涂板表面光滑性差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，细间隙销部件也容易形成已知路径。

　　PCB处理

　　3.化学镀银-不仅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非电镀镍工艺，黑板容易形成，镍层也会随着时间的推移而氧化，长期可靠性也是一个问题。

　　4.电镀镍和金-经电镀镍和金处理的PCB板，PCB板的颜色略低于金的颜色，颜色不如其他工艺的颜色明亮。

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