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　　找PCB、SMT样品中小批量供应商选择我们,专业的PCB研发、设计、SMT贴片制作队伍；先进的印制板、STM贴片专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。

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　　第三，做全面的电气检查

　　印制板打样后，企业应进行全面的电气检查，确保PCB板的各项功能和细节得到检查，这是PCB打样的重要意义，也是以后PCB板能否大批量生产和保证极低缺陷率的保证。为了进行全面的电气检查，建议受托方和校对方相互配合，开展调查，是一种较为严格的检测方法。

　　32) IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。

　　33) IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。

　　34) IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。

　　35) IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

　　SMT生产贴片中的电路板会出现不能很好的锡，一般会出现锡贫乏与PCB光板表面清洁度有关的问题，基本上不会有锡坏，第二，锡熔剂差时，温度等。那么在电路板的生产和加工中常见的不良锡在哪里呢？如何解决这个问题呢？

　　1.钢板表面的涂层含有颗粒杂质，或在制造过程中通过研磨颗粒将基材留在生产线表面。

　　2.纸板表面有油脂、杂质和其他杂物，或有硅油残渣

　　3.钢板表面有片状锡，在钢板表面的涂层中有颗粒和杂质。

　　4.高电位涂层粗糙，有烧板现象，钢板表面有锡片。

　　5.基体或部分锡表面氧化严重，铜表面灰暗严重。

　　6.一方面涂层完整，另一方面涂层不好，低电位孔的边缘明显明亮。

　　7.低电位孔边缘有明显的亮边现象，高电位涂层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有足够的温度或时间保证，或焊剂不能正确使用

　　9.低电位大面积不能镀锡，钢板表面略带暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层差。

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