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　　裸铜板优缺点很明显:

　　优点:成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下。

　　缺点:容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化无法使

　　用于双面板,因为经过次回流焊后第二 面就已经氧化了。 如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化， 否则

　　后续将无法与探针接触良好。

　　纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜。那是不

　　对的想法,因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金,也就是我之前带大家了解过的沉金

　　工艺。

　　3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

　　4) IPC-DRM-4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

　　总之，用户在了解高频电路板的高性能性价比等一系列问题上更为重要，相应的数字传输效果也来自于其自身的射频传输能力和特定质量，因此用户需要确保自己遵循严格的质量监督标准，以确保每种产品的合格率较高，从而选择可靠的高频电路板设备。

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