印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

　　说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB。

　　PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。

　　单面PCB板是拥有悠久历史电子产品，又被称作为印刷线路板，它主要提供电子元件的链接。利用版图的形式设计是它的大优势，一方面降低错误率，另一方面提升了工作效率，同时也提高了自动化的水准。