美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品技术称为HDI （High Density Intrerconnection，高密度互连）技术的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度互连技术。但是这又无法反映出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

　　HDI电路优点

　　可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　增加线路密度：传统电路板与零件的互连。

　　有利于先进构装技术的使用。

　　拥有更佳的电性能及讯号正确性。

　　可靠度较佳。

　　可改善热性质。

　　可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加设计效率。

　　HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

　　HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。