铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板，核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数，热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能，能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件，具有较高的热导率，通常为铜，还可以使用铜(铜，它能提供更好的导热性)，适合钻、冲、切等常规机械加工。

　　铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

　　铝基板、铜基板都属于电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

　　铜基板优点：

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。