印刷电路板在制成终产品时，其上会安装集成电路、晶体管（三极管、二极管）、无源元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。

　　在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

　　HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

　　HDI工业领域运用：

　　1.电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前发展。

　　2.对于识别HDI技术的主要因素是:

　　1)提高性能,如数据速度和信号完整性.

　　2)降低成本潜力.

　　3)减少重量和能量消耗.

　　4)产品更新换代小型化。