制作PCB板时,首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近,特别针对些频率较高的元器件间的布线,这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件,应尽量和一些小信号器件分开布局,减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。
在产品工程中,PCB的设计占据非常重要的位置,尤其在高频电设计中。
有一些普遍的规则,这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中,则可以大幅提高设计成功率。
品牌 | 鸿兴瑞合 |
价格: | ¥218.00元 |
产品数量 | 1000 |
产品关键字: | 沈阳高频通信PCB |
所属行业 | PCB电路板 |
发布时间 | 2021/1/16 4:00:16 |